旋盤

マシニング

銅

半導体部品4

サイズ： Φ80×200
材質： 無酸素銅＋金メッキ
寸法精度： ±0.05
ロット： 10個
業界： 半導体

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サイズ 8×8×25
材質 SUS316L
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特徴 微細

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