金型

研磨

旋盤

マシニング

超硬

FA金型部品2

サイズ： 10×30
材質： 超硬
寸法精度： ±0.03
ロット： 5個
業界： FA
特徴： 超硬切削

関連製品

半導体部品5

サイズ 50×80×150
材質 S50C
特徴

医療金型部品

サイズ 8×8×25
材質 SUS316L
特徴 鏡面切削加工

半導体部品4

サイズ Φ80×200
材質 無酸素銅＋金メッキ
特徴